Поверхностный SMD монтаж печатных плат

SMD монтаж печатных плат – один из самых широко применяемых способов установки электронных компонентов. Суть данной технологии заключается в расположении деталей (SMD или чип-компонентов) пайкой непосредственно на поверхность печатной платы. При этом детали к печатной плате можно закреплять не только с одной стороны, но и с обратной, что позволяет на одной плате разместить больше чипов.

Преимущества SMD монтажа печатных плат

Поверхностный монтаж печатных плат имеет ряд преимуществ:

• Близкое расположение элементов и отсутствие выводов улучшает электрические свойства платы.
• Возможность размещения компонентов на обеих сторонах печатной платы позволяет сократить размеры и вес готового изделия, что, в свою очередь, способствует снижению производственных затрат.
• Монтаж плат при помощи SMD технологии в разы проще и быстрее, так как не требует сверления отверстий на пластине. Элементы крепятся непосредственно на контактные площадки.
• Поверхностный монтаж плат предполагает возможность впоследствии демонтировать элементы, производить их ремонт или заменять новыми.
• Монтаж плат SMD позволяет наладить выпуск продукции большими тиражами за счет возможности практически полностью автоматизировать этот процесс на предприятии.

В некоторых случаях поверхностная установка электронных компонентов осуществляется вручную.

В каких случаях применяется ручной монтаж печатных плат?

Ручной монтаж SMD-компонентов применяется при изготовлении мелких партий электронных модулей, при изготовлении опытных образцов плат, при необходимости проведения ремонта, а также в случае необходимости усовершенствования схемы.

Ручной монтаж печатных плат подразумевает нанесение паяльной пасты на платы при помощи дозатора или трафаретного принтера.

При этом на производстве может использоваться как полностью ручной монтаж плат, так и монтаж плат smd c применением профессиональных ручных манипуляторов.

Данные варианты изготовления широко применяются при производстве опытных образцов, что позволяет существенно сократить время и стоимость изготовления пробных партий продукции.

Как производится поверхностный монтаж печатных плат?

Для поверхностного монтажа компонентов не требуется предварительная подготовка. Печатная плата распаковывается и очищается непосредственно перед установкой компонентов.

Поверхностный монтаж плат подразумевает два способа пайки – оплавлением и волной.

При пайке оплавлением осуществляется инфракрасный или конвекционный метод подогрева платы. Нанесение паяльной пасты производится дозатором или трафаретом, а установка элементов на плату с помощью вакуумного пинцета или манипулятора.

Для ручного монтажа SMD компонентов на печатную плату с высокой плотностью размещения и матричным типом выводов применяется специальное оптическое оборудование.

Пайка волной заключается в воздействии волны припоя на печатную плату. При этом элементы должны быть зафиксированы на плате. Для крепкой фиксации компонентов клей необходимо наносить с помощью ручного дозатора из шприцов. Монтаж элементов также производится при помощи вакуумного пинцета или манипулятора. После при высокой температуре проводится полимеризация клея в сушильных камерах.

При смешанном монтаже плат SMD элементы устанавливаются с противоположной стороны от поверхностных компонентов.

В настоящее время технология поверхностного монтажа является основой современной микроэлектроники. Это направление постоянно совершенствуется, обеспечивая высокий технологический уровень электронной продукции.