Изготовление электронных модулей

На участке ручного поверхностного монтажа специалисты нашей компании выполняют монтаж печатных плат c использованием манипуляторов и трафаретных принтеров фирмы Fritsch.

Для установки компонентов в корпусах, с расположенными под корпусом выводами, таких как BGA, QFN, PQFP и т. п., используется ремонтная, полуавтоматическая станция - FSE RD-5020, которая позволяет устанавливать и проводить замену, микросхем в этих корпусах с шагом от 0,5 мм.

Особенностью данной станции при ремонте является три вида нагревателей- два воздушных, с возможностью независимой регулировки каждого и наличие инфракрасного нагревателя, который постепенно прогревает плату снизу и предотвращает печатную плату от деформации во время цикла нагрева при ремонте изделия. Возможности данной станции позволяют вносить корректировки в термопрофиль и настраивать его под конкретный тип микросхемы и печатной платы.

Пайка печатных плат с компонентами, установленными ручным способом, производится в конвекционных конвеерных печах оплавления, установленных в наших линиях автоматического монтажа.

Наше производство оснащено 4-мя производительными линиями поверхностного монтажа, на основе установщиков фирм Assembleon и Samsung (Hanwha).

Суммарная производительность линий составляет 300 000 компонентов в час.

Наше оборудование имеет возможность быстрой переналадки, что позволяет сократить время на подготовку производства нового продукта, и позволяет работать с партиями от 10-20 шт. до десятков и сотен тысяч изделий.

Все изделия перед запуском в производство проходят инженерную подготовку – разработку технологической документации и изготовление специализированной оснастки.

Мы стремимся к использованию комплектующих, которые закупаем сами – только в этом случае мы сможем гарантировать партнерам качество изделия или сборочной единицы целиком, избавлены от поиска неисправностей, необходимости демонтажа некачественных электронных компонентов, что неизбежно повлечет за собой увеличение сроков производства, и как следствие, стоимости готового изделия.

Многолетнее партнерство с ведущими производителями Европейских стран и стран Азиатско-Тихоокеанского региона позволяет нам поставлять заказчику широкий спектр электронных комплектующих, что позволяет нашим партнерам получать электронные модули и готовые устройства по комфортной цене.

Будем рады познакомить Вас с тем, как организованы рабочие процессы на каждом производственном участке.

Монтаж элементов в отверстия на нашем предприятии производится на ручном и автоматическом участках, соответствующих требованиям стандарта IEC 61340 по электростатической защите.

Наш участок ручного монтажа выводных элементов оборудован профессиональными паяльными станциями Weller, PACE. Мы имеем в своем штате 10 высококлассных монтажников.

Для серийных изделий нам удалось автоматизировать технологический процесс следующим образом:

• Установка выводных компонентов в отверстия производиться автоматом Universal 6241D;
• Пайка выводных компонентов производится в азотной среде на установке селективной пайки Seho PowerSelective

Соединения, выполненные с помощью запрессовки, имеют высокий уровень надежности. Факторы, мешающие пайке плат, такие как большая толщина, массивные слои питания, играют здесь положительную роль: чем толще плата и больше в ней металла, тем прочнее запрессовка, больше площадь контакта, и как следствие, выше надежность соединений.

Чтобы обеспечить высокое качество установки электронных компонентов по технологии PRESS-FIT нашей компанией сформирован необходимый комплект оснастки для запрессовки всех типов разъёмов.

Задача клеев-герметиков в электронике – фиксация компонентов и конструкционных элементов и герметизация электронного устройства. Клеи-герметики выполняют свои функции в разнообразных условиях: пониженные и повышенные температуры, влажность и соленой туман, вибрации и удары, бактериологическая и грибковая среда, ультрафиолетовое излучение, пониженное и повышенное давление, наличие агрессивных жидкостей и газов и т.д.

Процесс нанесения материала разделен на два этапа: нанесение и отверждение (полимеризация). Для нанесения клея мы применяем цифровые дозаторы, обеспечивающие производительность и повторяемость процесса. На этапе отверждения электронный блок с нанесенным материалом выдерживается при температуре 160°C в течение 5 мин. В зависимости от особенностей электронного блока параметры температурного воздействия могут быть изменены. Применение специального клея для обеспечения механической прочности паяных соединений выводов микросхем в корпусах BGA дает хорошие результаты, о чем свидетельствует успешный опыт использования изделий наших заказчиков в сложных условиях.

Компания «АТБ Электроника» производит нанесение влагозащитного покрытия на печатные платы и электронные блоки.

Влагозащитное покрытие наносится методом погружения, нанесения кистью или распыления. В случае необходимости, перед нанесением влагозащитного покрытия производится защита участков электронных модулей , которые не требуют покрытия лентой или специальным составом.

На нашем производстве применяются следующие виды покрытий УР231, Plastik 70, Humi Seal. Каждому классу полимеров и, соответственно, покрытиям на их основе присущи характеристики, которые и определяют выбор того или иного влагозащитного покрытия. Способы нанесения покрытия плат и материалы выбираются в соответствии с условиями, указанными в техническом задании заказчика, либо отдельно согласовываются с ним.

Тестирование и регулировка для средних и крупных партиях продукции являются неотъемлемой частью производственного процесса.

Тестовый стенд мы разрабатываем силами наших специалистов, либо можем использовать стенд и оборудование для тестирования, предоставляемое заказчиком.

Мы осуществляем техническую и технологическую поддержку на протяжении всего жизненного цикла продукции, изготовленной на нашем производстве. Для гарантийных случаев на нашем производстве организован участок ремонта, оборудованный всем необходимым измерительным оборудованием.

Мы уверены в том, что предварительный анализ, грамотно продуманный технологический процесс, сертифицированные материалы и комплектующие, используемые при производстве - залог качества выпускаемой продукции.

Специалисты службы качества контролируют выпуск продукции на каждом этапе от получения проекта до упаковки готового изделия, при необходимости оперативно корректируют технологию и вносят изменения в маршрутные карты.

Оснащение нашей службы качества:

• Контроль нанесения паяльной пасты. Основной причиной брака при поверхностном монтаже является недостаточно качественное нанесение паяльной пасты. Наше производственные линии оборудованы системой 3-х мерного автоматического оптического контроля нанесения паяльной пасты Parmi HS-60, что позволяет оперативно вносить корректировки в настройки трафаретных принтеров и свести к минимуму количество некачественных паяных соединений на готовой продукции
• Контроль качества пайки поверхностного монтажа. Автоматический контроль качества паяных соединений на нашем производстве осуществляется с помощью встроенной в линию установки Mirtec MV-7XL , позволяющей осуществлять 3-х мерный анализ качества пайки, сортировать платы прошедшие контроль и платы требующие ремонта.
• Рентген контроль. Для контроля качества пайки микросхем, с исполнением выводов под корпусом, на нашем производстве имеется профессиональное оборудование для рентген-контроля паяных соединений FEINFOCUS COMET COUGAR.
• Визуальный контроль. Для изготовления опытных образцов на нашем производстве оборудован участок визуального контроля с 4-мя профессиональными установками Mantis.